El presidente Joe Biden aplicó la Ley de Poderes de Defensa (DPA) a dos componentes utilizados en la fabricación de prácticamente todos los dispositivos electrónicos, protegiendo así la capacidad del país para controlar su suministro de materiales y equipos electrónicos.
Biden firmó una directiva presidencial que incluye las placas de circuitos impresos y los embalajes avanzados en virtud de la Orden Ejecutiva 14017, «Cadenas de suministro de Estados Unidos», según anunció el Departamento de Defensa el 27 de marzo.
La orden ejecutiva original, firmada en febrero de 2021, aborda las vulnerabilidades de la preparación militar y la competitividad económica de Estados Unidos.
«Estados Unidos necesita cadenas de suministro resistentes, diversas y seguras para garantizar nuestra prosperidad económica y seguridad nacional», escribió Biden en 2021.
La DPA autoriza al presidente a controlar la producción de artículos necesarios para la defensa nacional mediante la asignación de materiales, servicios e instalaciones para su producción.
El presidente también puede prohibir el acaparamiento de suministros, el ofrecimiento de préstamos o garantías de préstamos y la instalación de equipos en fábricas gubernamentales o de propiedad privada.
En los últimos años, los presidentes Obama, Trump y Biden han utilizado la ley principalmente para dar prioridad al cumplimiento de los pedidos realizados por el gobierno federal de equipos médicos y militares.
La directiva de Biden delega estos poderes al Departamento de Defensa con respecto a las placas de circuitos impresos y los embalajes avanzados.
Las placas de circuitos impresos son circuitos eléctricos grabados en un material como el cobre, al que se pueden unir otros componentes electrónicos. El empaquetado avanzado es la agrupación de varios componentes electrónicos en un único dispositivo.
Al incluir las placas de circuitos impresos y los embalajes avanzados bajo el auspicio de la DPA, la administración se basa en la Ley CHIPS y la Ley de Ciencia de 2022 para reducir la dependencia estadounidense de China, el mayor productor mundial de componentes y dispositivos electrónicos.
La Ley CHIPS destina USD 280,000 millones para la investigación y fabricación de semiconductores en Estados Unidos. La ley fue aprobada con apoyo bipartidista debido a la escasez mundial de chips informáticos.
En 2020, China controlaba el 54 por ciento de las ventas de chips de computadora. Más de dos tercios del suministro mundial de placas de circuitos se fabrican en China, incluido Hong Kong.
El Departamento de Defensa ahora tiene la autoridad para fortalecer la producción estadounidense de estos artículos.
Aunque esta medida beneficia a la preparación militar, forma parte de la agenda más amplia del presidente para fortalecer la fabricación estadounidense.
“Las cadenas de suministro estadounidenses resistentes revitalizarán y reconstruirán la capacidad de fabricación nacional, mantendrán la ventaja competitiva de Estados Unidos en investigación y desarrollo y crearán empleos bien remunerados”, escribió Biden en la orden ejecutiva de 2021.
El Congreso promulgó la DPA en septiembre de 1950 al comienzo de la Guerra de Corea, y la ha renovado varias veces desde entonces. La versión actual de la ley expira en 2025.
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